Intel, le géant américain du hardware, vient de dévoiler sa nouvelle feuille de route. Depuis son arrivée aux commandes, le PDG Pat Gelsinger cherche à réinventer l’entreprise en proposant des services de fonderie, et cette grande transformation commence enfin à se concrétiser. Hier, il a annoncé officiellement les grands débuts d’Intel Foundry, le nouveau nom officiel de la branche semiconducteurs de la firme.
Au-delà de ce nouveau label assez générique, cela marque le début d’une transition stratégique à grande échelle qui va profondément transformer le fonctionnement et la feuille de route de l’entreprise. Le PDG Pat Gelsinger parle même d’une « reconstruction », avec l’objectif de se positionner sur le long terme comme un acteur majeur du hardware appliqué à l’IA.
Il s’agit donc d’un point de pivot important, comme en témoigne l’intervention de plusieurs cadors de la tech à la cérémonie de lancement. On peut notamment citer Sam Altman, et Satya Nadella, respectivement PDG d’OpenAI et Microsoft — deux des chefs de file de l’industrie de l’IA.
14A, un nouveau processus de fabrication
Jusqu’à présent, l’Intel 18A était le processus de fabrication le plus avancé sur la feuille de route publique de la firme. Attendu en 2025, il devrait déjà représenter un grand pas en avant pour l’entreprise, notamment grâce à un nouveau modèle de transistors baptisé « Gate-All-Around » (GAA). Ces derniers promettent une augmentation significative des performances par rapport aux transistors FinFET (Fin-shaped Field-Effect Transistor) utilisés actuellement. Ils sont particulièrement intéressants pour les applications qui relèvent du machine learning et de l’informatique haute performance.
Mais hier matin, Intel a aussi annoncé l’arrivée d’un tout nouveau processus de fabrication : l’Intel 14A, qui sera lancé en 2027. Comme le 18A, il utilisera ces fameux transistors GAA et s’appuiera sur les machines High NA EUV, les derniers bijoux de technologie du géant néerlandais ASML.
Globalement, ces machines de lithographie à plus de 350 millions de dollars pièce fonctionnent plus ou moins sur le même principe que l’ancienne génération. Elles vaporisent des gouttelettes de métal microscopiques plusieurs milliers de fois par seconde pour produire un puissant laser qui sert à graver une galette de silicium. La principale différence se situe au niveau des composants optiques, qui bénéficient d’un gain de précision important. Contrairement aux anciens modèles qui étaient limités à une résolution de 13,5 nanomètres, ces nouvelles machines peuvent travailler à une résolution de 8 nm. Un gain plus que significatif qui permettra au fondeur d’empaqueter toujours plus de transistors sur une même puce. « Nous n’en avons pas fini avec la loi de Moore — elle se porte comme un charme », a déclaré Gelsinger.
Une feuille de route entièrement mise à jour
Avant l’introduction du 14A, Intel compte aussi décliner certains de ses futurs processus en plusieurs séries distinctes. Par exemple, les processus dits « P » seront optimisés pour les performances brutes, avec un gain de 5 à 10 % par rapport au processus de base. La version « T », à l’inverse, misera plutôt sur le nombre, et permettra d’empiler un très grand nombre de transistors dans une même puce construite sur une architecture en trois dimensions.
Et plus largement, c’est toute la feuille de route d’Intel qui a subi des modifications conséquentes. Tous ses processus, y compris l’actuel Intel 3, vont évoluer pour se conformer aux nouvelles attentes d’un public qui ne jure plus que par l’IA.
Un gros contrat avec Microsoft
Cette stratégie semble faire son petit effet. Gelsinger a annoncé qu’Intel avait déjà signé environ 15 milliards de dollars de contrats pour son activité fonderie. Cette somme comprend notamment un accord majeur avec Microsoft. Le géant du software compte utiliser une nouvelle génération de puces construites sur le processus 18 A.
« Nous sommes au milieu d’un changement de plateforme très excitant qui va fondamentalement transformer la productivité de toutes les organisations, et même de toute l’industrie », a estimé le PDG Satya Nadella. « Pour atteindre cet objectif, nous avons besoin d’un approvisionnement fiable en semiconducteurs avancés, performants, et de haute qualité. Nous sommes donc très enthousiastes à l’idée e travailler avec Intel Foundry, et c’est pour cela que nous avons choisi un design de puce que nous prévoyons de produire grâce au processus 18A d’Intel ».
Gelsinger, de son côté, espère que d’autres grands noms de la tech auront recours à ces services. « Cela crée une opportunité sans précédent pour les
concepteurs de puces les plus innovants du monde et pour Intel Foundry, la première fonderie de systèmes au monde conçue pour l’ère de l’IA. Ensemble, nous pouvons créer de nouveaux marchés et révolutionner la façon dont le monde utilise la technologie pour améliorer la vie des individus. »
Reste à voir si cette nouvelle stratégie va payer. Mais Intel semble particulièrement confiant. L’entreprise s’attend à ce que cette transition stratégique lui permette de dépasser TSMC et Samsung pour récupérer sa position de leader dans le domaine des semiconducteurs à partir de 2025, quand le processus 18A arrivera sur le marché. Nous vous donnons donc rendez-vous l’année prochaine pour voir si ces pronostics ambitieux vont se concrétiser.
